1 Njemačka Infineon IGBT modul.
2 Američka tehnologija GSP čipa nove generacije.
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacijski krug i sustav.
4 plus 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, poboljšanje povratnih informacija kupaca.
*vrhunski * sigurniji * stabilniji *dug vijek trajanja
2 Američka tehnologija GSP čipa nove generacije.
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacijski krug i sustav.
4 plus 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, poboljšanje povratnih informacija kupaca.
*vrhunski * sigurniji * stabilniji *dug vijek trajanja