1 Izgrađen u Njemačkoj Infineon IGBT modul;
2 američka tehnologija GSP čipa nove generacije;
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacija sklop matične ploče, sustav;
4 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, povratne informacije kupaca i kontinuirano poboljšanje;
5 životni vijek dizajna više od 10 godina.
2 američka tehnologija GSP čipa nove generacije;
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacija sklop matične ploče, sustav;
4 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, povratne informacije kupaca i kontinuirano poboljšanje;
5 životni vijek dizajna više od 10 godina.