1 Ugrađeno u šest njemačkih Infineon IGBT modula
2 Američka tehnologija GSP čipa nove generacije
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacija sklop matične ploče, sustav
4 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, povratne informacije kupaca i kontinuirano poboljšanje
* vrhunski * sigurniji * stabilniji * dug životni vijek
2 Američka tehnologija GSP čipa nove generacije
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, samodizajn i inovacija sklop matične ploče, sustav
4 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, povratne informacije kupaca i kontinuirano poboljšanje
* vrhunski * sigurniji * stabilniji * dug životni vijek