1 Njemačka Infineon IGBT modul;
2 američka tehnologija GSP čipa nove generacije;
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, vlastiti dizajn i inovacijski krug, sustav;
4 plus 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, poboljšanje povratnih informacija kupaca
*vrhunski * sigurniji * stabilniji *dug vijek trajanja
2 američka tehnologija GSP čipa nove generacije;
3 50 inženjerskih timova za istraživanje i razvoj, vlastiti dizajn i inovacijski krug, sustav;
4 plus 12 godina iskustva tvorničkog proizvođača, poboljšanje povratnih informacija kupaca
*vrhunski * sigurniji * stabilniji *dug vijek trajanja